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高分子材料供应商晶丰全邦将精彩亮相IOTE2020深圳国际物联网展无风扇工控机

blog 2020-11-04 11 0

  IOTE主办方特邀晶丰全邦科技(上海)有限公司(以下简称“晶丰全邦”)莅临会场,展示物联网新技术、新产品、新方案!

  IOTE2020第十四届国际物联网展·深圳站将于2020年7月29日-31日在深圳会展中心盛大开幕,琳琅满目,群英荟萃,炫感物联,智慧新基!

  IOTE主办方特邀晶丰全邦科技(上海)有限公司(以下简称“晶丰全邦”)莅临会场,展示物联网新技术、新产品、新方案!

  晶丰全邦科技(EPM-Chanbond)创建于2007年,总部设立于中国上海,晶丰全邦是行业领先的高分子粘合剂材料供应商,依托行业十多年的发展经验,在通信、微芯片级封装、消费电子、CMOS、RFID、LED显示照明等领域积累了大量的行业领先经验,以不断的研发投入及技术创新、丰富的商业渠道,服务全球市场客户。

  晶丰全邦十分注重自主研发与创新,取得了发明专利和实用新型专利数十项。公司生产的高分子粘合剂材料,成功获得了国际国内等众多客户的认证和认可,在世界先端的微芯片级封装和电子制造领域成为参与国际市场竞争的中国力量。

  本次IOTE2020深圳物联网展上,晶丰全邦将带来高分子粘合剂材料等产品的展示。

  ACP7001RFID芯片封装各向异性导电胶是采用本公司专利技术设备的导电粒子和独特的树脂配方技术制备而成。用于RF裸晶片与天线基板通过倒装芯片工艺实现电学与机械的互联。

  在0-20℃温度条件下较长的存储寿命;在150-190℃温度条件下快速固化;高的剪切强度;可通过Lever3,T.H.B.测试。

  采用独特的原料,使产品能在低温100-150℃迅速固化。固化后具有良好的粘接强度,很低的吸水性,以及较低的模量,有利于通过电子期间的考验测试。

  导电芯片粘合剂有较低的固化温度(120-150摄氏度,1-3分钟固化);固化后的材料应力小,适用于大尺寸芯片封装的粘接;有较低的吸水性,可通过JEDEC高温高湿,260度第一级;具有高抗断裂性和抗震抗摔性能;该产品系列已通过RoHS绿色环保无铅化测试。嵌入式工控机

  非导电芯片粘合剂在较低温度下可快速固化(10-60秒,100-130℃);低吸水性;高温热粘接强度;用于芯片与BGA基片的粘接;使用软性填料,应用于芯片叠加封装方式时不会划伤芯片表面;该产品系列已通过RoHS绿色环保无铅化测试。

  晶丰全邦以成为世界领先的高分子材料供应商为愿景,以研发技术为核心、高质的客户服务为导向,用创造与诚信,为中国电子材料产业的发展做出更大的贡献。

  欲知更多详情,请在2020年7月29日-31日亲临IOTE2020深圳国际物联网展现场1A130展台参观交流、洽谈合作!

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