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凌华科技推出化智能平板加快智能设备创新与开无风扇工控机 发

blog 2020-11-03 10 0

  2018年7月 24日,凌华科技发布旗下新款智能平板解决计划SP-AL系列,协助智能设备的开发与立异。这款一体化开放式的平板电脑具有高度的模块化规划,支撑灵敏的体系配置。加上凌华科技共同的功用模块规划,无风扇工控机,使得这款智能平板能够根据使用需求加快体系原型开发,从而节约时刻、资源与本钱。SP-AL适用于交通、零售、饭馆、工业自动化、医疗看护以及游戏使用等范畴,有助于体系集成商、整合计划供给商以及自有品牌供给商缩短产品上市时刻,与下降总持有本钱。

  SP-AL系列的模块化规划,供给的挑选包括7英寸至21.5英寸的16:9显现器,投射式电容或电阻式触控面板,主板部分则选用Intel Atom® x5-E3930/x7-E3950处理器,支撑Windows 10、Linux和Android操作体系,一起内建丰厚的I/O接口。为了满意笔直使用的特定需求,能够订制功用模块具有更多的I/O接口,功用模块也能够衔接外部电源,以满意如显卡等较为耗电的核算需求。

  为了加快产品上市时刻,下降总持有本钱并进步规划的灵敏性,凌华科技智能平板打破常规规划办法,选用立异的模块规划,让用户可选用触控屏幕技能、显现器尺度、主板、I/O接口和散热片。凌华科技智能平板还能够经过功用模块或由客户所供给的I/O板,完成功用与I/O扩展,满意特定使用所需的功用。“凌华科技智能平板为嵌入式使用供给了灵敏的模块化规划,让使用者能够加快智能设备的开发,与功用验证与确认,一起节约很多的时刻、资金和资源。”凌华科技嵌入式渠道及模块事业处产品司理刘玉云阐明。

  为了确保长时间可靠地运转,SP-AL选用了逾越职业苛刻测试规范的加固级结构规划。例如主板支撑零下40摄氏度至零上85摄氏度的宽温工作范围、支撑加固级的SODIMM内存、宽范围直流输入电压、过压维护(OVP)和欠压维护(UVP)等。经过预先装载的智能嵌入式管理渠道(SEMA®)可进行远程的体系功能和状况监控,以完成预测性维护保养。为了应对湿气高和脏污的使用环境,智能平板选用了无粘合剂的物理性IP65等级防护。SP-AL供给长生命周期支撑,如Intel®处理器和显现模块,革除客户对于长时间供货的担忧

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