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嵌入式工控机由富士康和凌华科技合资的法博智能移动FARobot已正式成立

blog 2020-10-02 17 0

  9月27日讯,据OFweek维科网了解,近日,由富士康和凌华科技合资的法博智能移动FARobot已正式成立。

  据悉,此次富士康和凌华联手进军机器人行业,将实现各产业次世代自主移动机器人(Autonomous Mobile Robot,AMR)应用落地的全球布局,新团队能在三年内展现出合作成果。同时,法博智能未来将针对生产、仓储,以及零售、医疗等产业的移动载具应用,打造以实时资料分散式服务为基础的群体机器人智能主(SwarmAutonomy)次世代软体平台与自主移动机器人等产品和服务。

  富士康与凌华合作,可谓是强强联合!近年来,凌华科技成功整合人工智能(AI)技术,完善了精密控制、感知、实时通信与视觉的机器人控制器。凌华开放了自研的控制器平台,并借此重新设立智能制造新标准,将ROS2打造成移动式机器人的共通平台。

  凌华还设立了远大计划,打算在2025年成功研发至少200种智能机器人创新产品,建立台湾在智能机器人领域的全球领导地位。

  富士康与凌华希望利用国际机器人开源架构ROS2所采用的标准即时资料传输架构(DDS),新公司将结合富士康先进的机器人机电整合经验与凌华的软体技术优势,优化软硬体整合,强化自主机器人在群体互动时,所要求的即时决策,包含精准行动与动态管理,达到自主机器人之间的连网沟通顺畅无延迟,借以扩大自主机器人集群在不同场域的应用价值。

  凌华董事长刘钧表示,在智能化时代中,把一台机器做好只是基本,最重要是要能整合一群机器,让它们互相之间沟通合作,凌华借自身的软体技术和韧体技术优势积极布局智能工厂,相信与富士康一起成立的FARobot,一定能向客户提供智能工厂的智能物流整体解决方案。

  富士康董事长刘扬伟则指出,FARobot的SWARM技术,加入凌华与富士康各自独有的行业知识,再透过富士康积累已久的工业制造数据及广大的供应链实验场域,可望打造出布建Robot产业基石,一步步推广到更多产业。

  据公示材料显示,法博智能移动FARobot资本额为新台币2亿元。其中,富士康以现金出资1.02亿元,持股51%;凌华以现金出资0.98亿元,持股49%。未来FARobot将针对生产、仓储,以及零售、医疗等产业的移动载具应用,打造以实时资料分散式服务(Data Distribution Service, DDS )为基础的群机智主次世代软体平台与自主移动机器人(AMR)等产品和服务,为企业客户加速导入AMR,提升流程效率,创造竞争优势。

  FARobot总经理陈家榜表示,为了应对未来少量多样、人口结构改变、区域生产等挑战,包含生产、仓储、零售、医疗等各产业,在传统流程上所使用的移动载具(如AGV),都必须能够解决上下游制程串连、分散储位管理、以及软硬体系统整合等未来营运痛点,以此保持企业竞争优势。机器人正在引领未来产业革命,FARobot是全球第一个以群机智主仿生演算法软体为基础,打造下一个世代的AMR机群商业产品,持续协助各产业应对在流程及运营上的挑战。进驻以数位科技为重心的中和远东工业园区,更是希望以产业群聚的力量汇集更多资源,全方位升级产业应用,协助企业加速创新。

  FARobot董事长杜墨玺表示,未来5G专网中,最重要的应用就是AMR。FARobot是富士康与工业电脑厂凌华合资成立的自主移动机器人公司,结合双方在软硬体上的优势,进一步加速产业垂直整合的深度,透过富士康及凌华合作伙伴所提供的关键实验场域,将扩大产业应用的范围,让FARobot不仅拥有成为全球最强AMR公司的DNA,更能打群体战。

  FARobot指出,其群机管理系统“Swarm Robotic System, SRS”是一个以群机智主的自然仿生演算法为基础的即时车队管理系统软体,采用次世代的机器人作业平台(Robot Operating System 2, ROS 2)的DDS技术,能够让机队各成员,甚至与其他采用DDS技术的设备进行实时沟通,确保流程不中断,提升生产效率。

  FARobot也表示,其群机管理系统能让机群具备协同感知(Collective Perception)的功能,每一台自主移动机器人感知的资料,都会被集合成全域观(Global View),来产生最佳的协同决策。FARobot的SRS同时具备快速部署,以及机队备援的特性,新加入的机器人都能立即自主复制任务、协同作业;若有异常,机队也会立即备援,自动派出最适合的机器人来协助完成作业。

  随着深度学习算法的成熟商业化,属于AMR的时代来了。由于几个潜在的驱动因素:对制造业柔性的需求、产品周期缩短和加快、降低成本以及对人身安全的需求增加等。

  成本上来看AGV高昂的初始改造投入已占劣势,根据市场调研数据估算,用AGV每改造10000平米传统仓库,需要500万人民币左右的初期投入,这还不包括机器人的购置成本。又因其应用行业多为电子商务模式企业,仓库的地理位置有所局限,寸土寸金下的中国仓储物流行业采用AGV模式似乎变为一种负担。

  AMR却恰恰相反,条件非常适宜于在中国发展。不同于传统AGV,AMR具有自主移动、智能避障的功能,AMR不需要铺设固定的导轨或者磁条。这样,就省掉了部署时的许多麻烦,特别是在生产作业流程变更时,只需要在机器人内部重新构建地图或规划路线即可,从而进一步节省工厂部署的成本。基于AMR诸如此类的优势,让业内的设备应用方形成了这样的观点:AMR替代AGV的是未来的趋势。

  面对当前物流效率低下、物流人工高成本等这些“顽疾”AMR可迎刃而解。相信未来这种移动机器人市场在中国的发展将变得越加广泛。

  到2022年,全球移动机器人中对AMR的需求、收入和销量预计将超过AGV。这是预计未来五年AMR市场将持续保持两位数增长。

  Interact Analysis调研预测,全球移动机器人市场预计在2023年将超过105亿美元,全球都在推动自主移动机器人的增长,但主要增长来自于中国和美国,总部设在中国和美国的AMR公司占据48%的市场份额,未来五年,中国将贡献30%的收入。

  目前,全球AMR市场中,激光导航AMR和视觉AMR领域都出现了一批领先企业,激光AMR由于发展较早,目前市场竞争更为激烈,国外代表企业有Fetch Robotics、6 River Systems、MiR等,国内则以极智嘉等企业为代表。

  结语:面对下一世代智造中的需求,AMR在移动上也必须要更智慧,所以应用同步定位与地图构建的技术,让AMR在随时可能变化的产线环境里,也能精确的找到自己的定位,自然会成为解决方案之一。此次富士康与凌华联手攻入AMR市场,必将对原有的市场产生一定冲击,也许将改变AMR产业格局,让我们拭目以待!

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  AM5708 Sitara 处理器:成本经优化的 Arm A15 和 DSP,多媒体和安全引导

  AM570x Sitara ARM应用处理器旨在满足现代嵌入式产品对于处理性能的强烈需求。 AM570x器件通过其极具有活性的全集成混合处理器解决方案,可实现较高的处理性能。此外,这些器件还将可编程的视频处理功能与高度集成的外设集完美融合。 可编程性通过单核ARM Cortex-A15 RISC CPU并借助Neon扩展和TI C66x VLIW浮点DSP内核实现。借助ARM处理器,开发人员能够将控制函数与在DSP和协处理器上编程的其他算法分离其中,TI为ARM和C66x DSP提供了一系列完整的开发工具,其中包括C语言编译器AM570x Sitara ARM应用处理器专为满足现代嵌入式产品的强烈处理需求而打造。 AM570x器件通过集成的混合处理器解决方案的最大灵活性,带来高处理性能。这些器件还将可编程视频处理与高度集成的外设集相结合。 可编程性由具有Neon扩展和TI C66x VLIW浮点DSP内核的单核ARM Cortex-A15 RISC CPU提供。 ARM处理器使开发人员能够将控制功能与DSP和协处理器上编程的视觉算法分开,从而降低系统软件的复杂性。 此外,TI还为A...

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  TI AM437x高性能处理器基于ARM Cortex-A9内核。 这些处理器通过3D图形加速得到增强,可实现丰富的图形用户界面,还配备了协处理器,用于进行确定性实时处理(包括EtherCAT,PROFIBUS,EnDat等工业通信协议)。该器件支持高级操作系统(HLOS)。基于Linux的® 可从TI免费获取。其它HLOS可从TI的设计网络和生态系统合作伙伴处获取。 这些器件支持对采用较低性能ARM内核的系统升级,并提供更新外设,包括QSPI-NOR和LPDDR2等存储器选项。 这些处理器包含功能方框图中显示的子系统,并且后跟相应的“说明”中添加了更多信息说明。 处理器子系统基于ARM Cortex-A9内核,PowerVR SGX图形加速器子系统提供3D图形加速功能以支持显示和高级用户界面。 可编程实时单元子系统和工业通信子系统(PRU-ICSS与ARM内核分离,允许单独操作和计时,以实现更高的效率和灵活性.PRU-ICSS支持更多外设接口和EtherCAT,PROFINET,EtherNet /IP,PROFIBUS,以太网Powerlink,Sercos,EnDat等...

  AM4372 AM437x ARM Cortex-A9 微处理器 (MPU)

  TI AM437x高性能处理器基于ARM Cortex-A9内核。 这些处理器通过3D图形加速得到增强,可实现丰富的图形用户界面,还配备了协处理器,用于进行确定性实时处理(包括EtherCAT,PROFIBUS,EnDat等工业通信协议)。该器件支持高级操作系统(HLOS)。基于Linux的® 可从TI免费获取。其它HLOS可从TI的设计网络和生态系统合作伙伴处获取。 这些器件支持对采用较低性能ARM内核的系统升级,并提供更新外设,包括QSPI-NOR和LPDDR2等存储器选项。 这些处理器包含功能方框图中显示的子系统,并且后跟相应的“说明”中添加了更多信息说明。 处理器子系统基于ARM Cortex-A9内核,PowerVR SGX图形加速器子系统提供3D图形加速功能以支持显示和高级用户界面。 可编程实时单元子系统和工业通信子系统(PRU-ICSS与ARM内核分离,允许单独操作和计时,以实现更高的效率和灵活性.PRU-ICSS支持更多外设接口和EtherCAT,PROFINET,EtherNet /IP,PROFIBUS,以太网Powerlink,Sercos,EnDat等...

  AM335x微处理器基于ARM Cortex-A8处理器,在图像,图形处理,外设以及EtherCAT和PROFIBUS等工业接口选项方面得到了增强。该器件支持高级操作系统(HLOS).Linux ®和Android可从德州仪器(TI)免费获取。 AM335x微处理器包含功能框图中显示的子系统和以下简要说明: 微处理器单元(MPU)子系统基于ARM Cortex-A8处理器,PowerVR SGX图形加速器子系统提供3D图形加速功能以支持显示和游戏特效。 可编程实时单元子系统和工业通信子系统(PRU-ICSS)与ARM内核彼此独立,允许单独操作和计时,以实现更高的效率和灵活性.PRU-ICSS支持更多外设接口和EtherCAT,PROFINET,EtherNet /IP,PROFIBUS,以太网Powerlink,Sercos等实时协议。此外,凭借PRU-ICSS的可编程特性及其对引脚,事件和所有片上系统(SoC)资源的访问权限,该子系统可以灵活地实现快速实时响应,专用数据处理操作以及自定义外设接口,并减轻SoC其他处理器内核的任务负载。 特性 高达 1GHz Sitara...

  AM572x Sitara ARM应用处理器旨在满足现代嵌入式产品对于处理性能的强烈需求。 AM572x器件通过其极具有活性的全集成混合处理器解决方案,可实现较高的处理性能。此外,这些器件不但具有可编程视频处理功能,还融合了高度集成的外设集。每个AM572x器件都具有加密加速功能。 双核ARM Cortex-A15 RISC CPU配有Neon扩展和两个TI C66x VLIW浮点DSP内核,可提供编程功能。借助ARM,开发人员能够控制函数与在DSP和协处理器上编程的其他算法分离开来,从而降低系统软件的复杂性。 此外,TI提供有一套针对ARM和C66x DSP的完整开发工具集,其中包括C语言编译器,用于简化编程和调度过程的DSP汇编优化器以及一个用于查看源代码执行的调试接口。 特性 若要了解器件修订版本1.1的相关信息,请参见SPRS915 ARM®Cortex®-A15双核微处理器子系统 多达2个C66x浮点VLIW DSP 对象代码与C67x和C64x +完全兼容 每周期最多3...

  AM4377 AM437x ARM Cortex-A9 微处理器 (MPU)

  TI AM437x 高性能处理器基于 ARM Cortex-A9 内核。 这些处理器通过 3D 图形加速得到增强,可实现丰富的图形用户界面,还配备了协处理器,用于进行确定性实时处理(包括 EtherCAT、PROFIBUS、EnDat 等工业通信协议)。该器件支持高级操作系统 (HLOS)。 基于 Linux 的®可从 TI 免费获取。其它 HLOS 可从 TI 的设计网络和生态系统合作伙伴处获取。 这些器件支持对采用较低性能 ARM 内核的系统升级,并提供更新外设,包括 QSPI-NOR 和 LPDDR2 等存储器选项。 这些处理器包含功能方框图中显示的子系统,并且后跟相应的 “说明”中添加了更多信息 说明。 处理器子系统基于 ARM Cortex-A9 内核, PowerVR SGX图形加速器子系统提供 3D 图形加速功能以支持显示和高级用户界面。 可编程实时单元子系统和工业通信子系统 (PRU-ICSS) 与 ARM 内核分离,允许单独操作和计时,以实现更高的效率和灵活性。PRU-ICSS 支持更多外设接口和 EtherCAT、PROFINET、EtherNet/IP、PROFIBUS、E...

  The AM389x Sitara ARM processors are a highly integrated, programmable platform that leverages TIs Sitara technology to meet the processing needs of the following applications: single-board computing, network and communications processing, industrial automation, human machine interface, and interactive point-of-service kiosks. The device enables original-equipment manufacturers (OEMs) and original-design manufacturers (ODMs) to quickly bring to market devices featuring robust operating systems support, rich user interfaces, and high processing performance through the maximum flexibility of a fully integrated mixed processor solution. The device combines high-performance ARM processing with a highly integrated peripheral set. The ARM Cortex-A8 32-bit RISC processor with NEON floating-point extension includes: 32KB of instruction cache; 32KB of data cache; 256KB of L2 cache; and 64KB of RAM. ...

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  Sitara高性能微处理器的AM37x系列(AM3715 /AM3703)基于增强型Cortex-A8器件架构,集成在TI高级产品中45纳米工艺技术。该架构旨在提供最佳的ARM和图形性能,同时提供低功耗。 该设备可支持众多高级操作系统和实时操作系统解决方案,包括Linux,Android和Windows Embedded CE可直接从TI免费获得。此外,该器件完全向后兼容以前的Cortex-A8 Sitara微处理器和OMAP处理器。 AM3715 /AM3703微处理器数据手册介绍了AM3715 /AM3703微处理器的电气和机械规格。 除非另有说明,否则本数据手册中包含的信息适用于AM3715 /03微处理器的商用和扩展温度版本。它由以下部分组成: AM3715 /03终端的描述:分配,电气特性,多路复用和功能描述 电气特性要求的介绍:电源域,工作条件,功耗和直流特性 时钟规范:输入和输出时钟,DPLL和DLL 热特性,器件命名和机械的描述有关可用包装的数据 特性 AM3715,AM3703 Sitara ARM微处理器: ...

  The AM1810 ARM Microprocessor for PROFIBUS is a low-power applications industrial processor based on ARM926EJ-S that is specifically targeted for PROFIBUS applications. The device enables original-equipment manufacturers (OEMs) and original-design manufacturers (ODMs) to quickly bring to market devices featuring robust operating systems support, rich user interfaces, and high processing performance life through the maximum flexibility of a fully integrated mixed processor solution. The ARM926EJ-S is a 32-bit RISC processor core that performs 32-bit or 16-bit instructions and processes 32-bit, 16-bit, or 8-bit data. The core uses pipelining so that all parts of the processor and memory system can operate continuously. The ARM core has a coprocessor 15 (CP15), protection module, and data and program memory management units (MMUs) with table look-aside buffers. The ARM core proces...

  AM387x Sitara ARM® 处理器是一款高度集成的、可编程平台,此平台借助 TI 的Sitara 处理器技术优势来满足下列应用:单板计算、网络和通信处理、工业自动化、人机界面、交互式服务点/信息亭、和便携式数据终端。 凭借全集成化混合处理器解决方案所具有的极大灵活性,该器件使得原始设备制造商 (OEM) 和原始设计制造商 (ODM) 能够将拥有稳健的操作系统支持、丰富的用户界面以及高处理性能的设备迅速投放市场。 此器件还将可编程ARM处理与一个高度集成的外设集组合在一起。 AM387x Sitara ARM® 媒体处理器还使 OEM 和 ODM 拥有了新的处理器可扩缩性及软件重用性水平。 在一个设计中使用 AM387x 处理器且发现有机会制造具有添加特性的类似产品的 OEM 和 ODM 可扩展升级至德州仪器 (TI) 生产的引脚兼容且软件兼容的 TMS320DM814x 处理器。 TMS320DM814x DaVinci 视频处理器在 AM387x 的硬件上添加了一个强大的 C674x 内核 DSP 以及一个视频编码器/解码器。 此外,使用 AM387x 或者 DM814x 处理器且需要更快 ARM 和/或者 DS...

  AM389x Sitara ARM处理器是一个高度集成的可编程平台,利用TI的Sitara技术来满足以下应用的处理需求:单板计算,网络和通信处理,工业自动化,人机界面和交互式服务点信息亭。 该设备使原始设备制造商(OEM)和原始设计制造商(ODM)能够快速实现市场设备具有强大的操作系统支持,丰富的用户界面和高处理性能,通过完全集成的混合处理器解决方案的最大灵活性。该器件将高性能ARM 处理与高度集成的外设集合在一起。 具有NEON浮点扩展的ARM Cortex-A8 32位RISC处理器包括:32KB指令缓存; 32KB的数据缓存; 256KB的L2缓存;和64KB的RAM。 丰富的外设集可以控制外部外围设备并与外部处理器通信。有关每个外围设备的详细信息,请参阅本文档中的相关章节以及相关的外围设备参考指南。外围设备包括:高清视频处理子系统(HDVPSS),提供同步高清和标清模拟视频输出和双高清视频输入;最多两个千兆以太网MAC(10 Mbps,100 Mbps,1000 Mbps),带有GMII和MDIO接口;两个USB端口,集成2.0 PHY; PCIe端口x2通道符合GEN2标准接口,允许设备充当PCIe根复合...

  AM5K2E0x是一款基于TI的KeyStone II多核SoC架构的高性能器件,该器件集成了性能最优的Cortex-A15处理器双核或四核CorePac可以高达1.4GHz的内核速度运行.TI的AM5K2E0x器件实现了一套易于使用的高性能,低功耗平台,可供企业级网络终端设备,数据中心网络,航空电子设备和国防,医疗成像,测试和自动化等诸多应用领域的开发人员使用。 TI的KeyStone II架构提供了一套集成有ARM CorePac,(Cortex-A15处理器四核CorePac),网络处理等各类子系统的可编程平台,并且采用了基于队列的通信系统,使得器件资源能够高效且无缝地运作。这种独特的器件架构中还包含一个TeraNet交换机,该交换机可能从可编程内核到高速IO的各类系统元素广泛融合,确保它们以最高效率持续运作。 AM5K2E0x KeyStone II器件集成了大量的片上存储ARMD CorePac中多达4个Cortex A15内核共享4MB L2缓存。该器件还集成了2MB的多核共享存储器(每个MSMC),可用作共享的L3 SRAM。所有L2和MSMC存储器均包含错误检测与错误校正功能。该器件包含一个以1600MTPS传输速率运行的64位DDR-3...

  AM335x微处理器基于ARM Cortex-A8处理器,在图像,图形处理,外设以及EtherCAT和PROFIBUS等工业接口选项方面得到了增强。该器件支持高级操作系统(HLOS).Linux ®和Android可从德州仪器(TI)免费获取。 AM335x微处理器包含功能框图中显示的子系统和以下简要说明: 微处理器单元(MPU)子系统基于ARM Cortex-A8处理器,PowerVR SGX图形加速器子系统提供3D图形加速功能以支持显示和游戏特效。 可编程实时单元子系统和工业通信子系统(PRU-ICSS)与ARM内核彼此独立,允许单独操作和计时,以实现更高的效率和灵活性.PRU-ICSS支持更多外设接口和EtherCAT,PROFINET,EtherNet /IP,PROFIBUS,以太网Powerlink,Sercos等实时协议。此外,凭借PRU-ICSS的可编程特性及其对引脚,事件和所有片上系统(SoC)资源的访问权限,该子系统可以灵活地实现快速实时响应,专用数据处理操作以及自定义外设接口,并减轻SoC其他处理器内核的任务负载。 特性 高达 1GHz Sitara...

  AM4379 AM437x ARM Cortex-A9 微处理器 (MPU)

  TI AM437x高性能处理器基于ARM Cortex-A9内核。 这些处理器通过3D图形加速得到增强,可实现丰富的图形用户界面,还配备了协处理器,用于进行确定性实时处理(包括EtherCAT,PROFIBUS,EnDat等工业通信协议)。该器件支持高级操作系统(HLOS)。基于Linux的® 可从TI免费获取。其它HLOS可从TI的设计网络和生态系统合作伙伴处获取。 这些器件支持对采用较低性能ARM内核的系统升级,并提供更新外设,包括QSPI-NOR和LPDDR2等存储器选项。 这些处理器包含功能方框图中显示的子系统,并且后跟相应的“说明”中添加了更多信息说明。 处理器子系统基于ARM Cortex-A9内核,PowerVR SGX图形加速器子系统提供3D图形加速功能以支持显示和高级用户界面。 可编程实时单元子系统和工业通信子系统(PRU-ICSS与ARM内核分离,允许单独操作和计时,以实现更高的效率和灵活性.PRU-ICSS支持更多外设接口和EtherCAT,PROFINET,EtherNet /IP,PROFIBUS,以太网Powerlink,Sercos,EnDat等...

  AM4376 AM437x ARM Cortex-A9 微处理器 (MPU)

  TI AM437x 高性能处理器基于 ARM Cortex-A9 内核。 这些处理器通过 3D 图形加速得到增强,可实现丰富的图形用户界面,还配备了协处理器,用于进行确定性实时处理(包括 EtherCAT、PROFIBUS、EnDat 等工业通信协议)。该器件支持高级操作系统 (HLOS)。 基于 Linux 的®可从 TI 免费获取。其它 HLOS 可从 TI 的设计网络和生态系统合作伙伴处获取。 这些器件支持对采用较低性能 ARM 内核的系统升级,并提供更新外设,包括 QSPI-NOR 和 LPDDR2 等存储器选项。 这些处理器包含功能方框图中显示的子系统,并且后跟相应的 “说明”中添加了更多信息 说明。 处理器子系统基于 ARM Cortex-A9 内核, PowerVR SGX图形加速器子系统提供 3D 图形加速功能以支持显示和高级用户界面。 可编程实时单元子系统和工业通信子系统 (PRU-ICSS) 与 ARM 内核分离,允许单独操作和计时,以实现更高的效率和灵活性。PRU-ICSS 支持更多外设接口和 EtherCAT、PROFINET、EtherNet/IP、PROFIBUS、E...

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