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路演]兴森科技无风扇工控机 :封装基板项目稳步推进中 年底进入试生产阶段

blog 2021-04-27 11 0

  网上说明会周四在全景·路演天下举行。公司副总经理、董事会秘书蒋威表示,公司和大合作的封装基板项目处于稳步推进之中,预计2021年中完成厂房建设,下半年进入厂房装修和设备安装调试,年底进入试生产阶段。

  深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司主营业务围绕PCB业务、半导体业务两大主线开展。主要产品包括PCB印制线路板、嵌入式工控机无风扇工控机,半导体测试板和IC封装基板,产品广泛应用于通信设备、工业控制及仪器仪表、医疗电子、轨道交通、计算机应用(PC外设及安防、IC及板卡等)、半导体等多个行业领域。

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