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ipc-a-610g 嵌入式工控机

blog 2021-04-27 15 0

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  一种基于“DSP+FPGA”架构的软聚焦双侧向测井仪数据采集控制和处理电路,本文详细介绍了该电路的硬件设计和数字采集控制模块的设计方法,该数字设计方法在大多数测井仪器控制电路中具有通用性。该电路使用的都是耐高温芯片,能够适应井下严酷的环境,该电路的特点是并行传输采集速度快,发射时为D/A输出,有别于传统的PWM调幅。从测井实验结果看,该电路能够很好地应用于软聚焦双侧向的测井仪器。

  现在处理器市场上,AMD去年随着Zen2架构的发布就开始在性能上突飞猛进,10月份Zen3架构锐龙5000的发布,AMD在最后的槽点——单核性能上也逆袭了。有了Zen3这样的大杀器,AMD不仅会在消费级x86市场上抢占更多份额,即将发布的Zen3架构第三代服务器处理器Milan也会成为一颗新星,帮AMD恢复数据中心市场的失地。根据最新爆料,三代霄龙7003系列将会和二代霄龙7002系列一样,都是最多64核心128线MB),支持八通道DD

  近日,初心资本宣布完成对宇树科技(Unitree Robotics)的Pre-A+轮增资,老股东红杉资本继续追投。在2019年底,宇树科技获得红杉中国种子基金数千万元人民币Pre-A轮投资。

  针对新冠肺炎的第三轮立法概要:3月27日,美国众议院通过并由总统签署了《冠状病毒援助、救济和经济安全(CARES)法案》,该法案提供2万亿美元援助资金,用于稳定美国因2019冠状病毒大流行造成的医疗和经济危机。IPC目前正在编制一份关于该项立法中IPC成员企业感兴趣的相关条款的报告。同时,IPC邀请您查阅《冠状病毒援助、救济和经济安全法案》的霍兰德·奈特律师事务所(Holland&Knightt)摘要,尤其是以下章节:●   小型企业(第I条款)–第1-3页●  &n

  MONITOR II A.N.C. MARSHALL耳机系列中的巅峰之作

  灵感来源自Marshall的摇滚传奇,Monitor II A.N.C.耳机既忠于自我又超越现实,为你带来出色音质。高性能的主动降噪技术能有效抑制环境噪音,使你全身心沉浸于音乐之中。Marshall Monitor II A.N.C.标志性摇滚之声Monitor II A.N.C.搭载的精心调音的40毫米动圈单元为你带来出色音质,它所传递的标志性经典摇滚之声,是Marshall的骄傲。无论音量如何,都能呈现均衡而通透的音质:高音明亮清脆,中音扎实致密,低音强深潜劲。高性能的主动降噪功能Monitor II

  自今日起,韩国部分地区有可能接触过新型冠状病毒肺炎确诊者的人都会收到类似这样的健康问询电话。确诊但已康复的人员,也会收到语音随访,进行健康登记。

  SUMMARY 报告总结在2020年2月,IPC进行了一项关于COVID-19新型冠状病毒对电子产品制造商和供应商的影响以及这些企业如何做出应对的调查。IPC在2020年3月3日至3月5日期间对会员进行了第二次调查。无风扇工控机•   近40%的受访者表示,他们对COVID-19对其业务的影响感觉比上个月更加糟糕。总的来说,绝大多数(86%)的电子产品制造商和供应商担心这些影响,这与IPC 2020年2月报告中的结果相当。•   大约69%的受访者报告说,他们的供应商表示由于C

  上周,2019 IPC CEMAC 中国电子制造年会在深圳大中华喜来登酒店隆重举行。作为IPC—国际电子工业联接协会在亚太区主办的业内最具影响力和前瞻性的大型综合性电子行业盛会,吸引了来自华为、中车、NASA、富士康、望友科技、杰为软件等200多家会员企业热情参与。高峰会议:数据驱动,未来智造此次CEMAC年会的高峰会议部分以“数据驱动,未来制造”作为主题,邀请到了来自航空航天、轨道交通、通信、电子制造等不同行业的十几位技术大咖连同台下数百位行业人士一同奉献一场智慧盛宴。这也是IPC依托其丰富的电子产业数

  安森美半导体赞助IEEE Empower a Billion Lives竞赛

  2019年8月7日– 推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor,美国纳斯达克上市代号:ON),宣布赞助美国电气电子工程师协会(IEEE) 跨学科的、两年一次的全球竞赛 Empower a Billion Lives (EBL),以找到和推广解决能源匮乏的创新方案。EBL寻求来自不同背景创新者利用尖端技术设计并可扩展的方案。日增的能源需求和温室气体排放在推动全球提升能效和减少排放的要求,包括以清洁能源替代化石燃料。安森美半导体提供全面的电源、模拟和智能传感器及联接产品阵容,旨在将功耗降

  Android 平板仍然在苦苦支撑!三星发布新平板 Galaxy Tab A

  尽管平板电脑市场日渐萎缩,但仍然有厂商在苦苦坚持。在苹果公司日前一口气发布了新一代 iPad Air 以及 iPad mini 后,三星也在泰国官网上推出了旗下全新的 Android 平板 Galaxy Tab A (2019)。

  A*STAR和Soitec宣布推出联合计划,以开发全新先进封装层转移工艺

  北京,2019年3月27日 – 新加坡科技研究局(A*STAR)微电子研究院(IME)与设计和生产创新性半导体材料的全球领先企业Soitec宣布推出一项联合计划,将要开发采用先进多芯片晶圆级封装技术的新一代层转移工艺。基于微电子研究院的晶圆级扇出封装(FOWLP)和2.5D硅中介层(TSI)以及Soitec的Smart Cut™技术,新的转移工艺可实现高性能、高能效、高产量以及成本竞争力。先进封装技术目前主要用于服务器、智能手机、工业和汽车应用领域的系统级芯片(SOC),通过将半导体芯片组

  2019年3月25日,中国上海—享誉电子组装行业的IPC中国手工焊接&返工返修竞赛,于3月22日上午11:30在上海新国际博览中心举办的慕尼黑上海电子生产设备展上圆满落下帷幕,共有来自31家公司的60名选手参加了华东赛区的比赛。IPC手工焊接&返工返修竞赛,要求选手在45分钟内用指定元器件恢复一块PCBA的原设计功能,考验选手的焊接和返工返修综合技能。比赛评判标准为IPC-A-610G版、IPC J-STD-001G版和IPC-7711/21C版三级产品标准要求,裁判为拥有这三

  IPC—国际电子工业联接协会®推出‘电子让世界更美好IPC关爱行动’项目,以展示电子行业内会员企业的无私奉献精神。在6月9-15日‘IPC创始人周’期间,IPC关爱行动将聚焦电子行业内的慈善事迹,并通过IPC社交媒体平台表彰这些企业的光辉事迹。IPC总裁& CEO John Mitchell说:“在我们电子行业有很多热心公益的公司,我们要让更多的人看到他们的付出。在6月9-15日那周,企业可自行选择慈善机构,让员工提供志愿服务。电子业界在努力让我们的社区变得更美好,对此我感到很自豪”。

  IPC—国际电子工业联接协会®新发布《2018年PCB技术趋势调研报告》。报告中详述了PCB制造商如何应对当前技术需要来满足截止到2023年的技术变革。此报告来自全球74家公司提交的PCB技术以及截止到2018年OEM公司对PCB需求的数据,OEM公司对新兴技术的应用,还有对未来五年的行业预测,全文213页。OEM公司对新兴技术的应用数据显示超过一半的公司正在采用物联网技术,四分之三的公司产品生产中依赖传感器。到2023年,预计一半以上的OEM公司将采用人工智能、三分之一以上的公司产品将通过神

  IPC宣布经2-17互连工厂计划委员会投票表决,全体一致通过IPC-2591《互连工厂(CFX)》标准 。至此,电子行业可以用此标准快速、便捷地在制造运营中实施工业4.0。IPC计划在接下来几周发布此标准,包括开源软件。IPC CFX为电子制造商创造了巨大的价值。EMS企业可用此标准使其生产线上任意厂家的设备之间实现实时、无缝数据交换和数据传输;设备供应商可用此标准为客户提供即插即用的数据交换传输解决方案,减少客户定制化需求的时间成本和财务成本;OEM企业用此标准可提高产品质量的实时控制,

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